近日，國內(nèi)半導體量檢測設備領(lǐng)軍企業(yè)匠嶺科技宣布已順利完成B輪及B+輪融資，啟明創(chuàng)投領(lǐng)投B+輪。融資資金將主要用于匠嶺科技的新產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)能布局。 

匠嶺科技成立于2018年，致力于為全球半導體客戶提供高端光學量測與檢測設備，并努力打造亞洲一流的半導體量檢測設備公司。經(jīng)過在高技術(shù)壁壘領(lǐng)域的長期深耕與持續(xù)創(chuàng)新突破，匠嶺科技已成功實現(xiàn)多款高端量檢測設備的自主創(chuàng)新，填補了國內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白。

在前道工藝控制中，關(guān)鍵薄膜量測(Critical Thin Film Thickness)和光學關(guān)鍵尺寸量測（Optical Critical Dimension）具有極高的系統(tǒng)性技術(shù)門檻，不斷迭代的工藝平臺對量測機臺性能提出更高要求，高端量測機臺的自主創(chuàng)新支撐迫在眉睫。

匠嶺科技長期布局半導體前道高端量測領(lǐng)域，通過持續(xù)的技術(shù)積累和扎實的客戶實踐，核心產(chǎn)品關(guān)鍵薄膜量測機臺和光學關(guān)鍵尺寸量測機臺，已能夠支撐本土客戶穩(wěn)定量產(chǎn)。  

與此同時，匠嶺科技系統(tǒng)化集成多項AI賦能技術(shù)，運用物理自監(jiān)督自適應規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡架構(gòu)，結(jié)合數(shù)據(jù)預處理、降維、分類與預測等機器學習方法，采用自主可控的高性能并行算力結(jié)點，優(yōu)化量測的精度和機臺匹配，并推進AI模型數(shù)據(jù)分析處理、系統(tǒng)性學習能力，全面加速本土稀缺工藝的良率管理與控制。

匠嶺科技基于扎實的量檢測系統(tǒng)研發(fā)能力，深度賦能多個領(lǐng)域，產(chǎn)品矩陣豐富，并相繼完成了十余種量檢測機型的產(chǎn)業(yè)化導入和批量化驗證。

匠嶺科技已累計擁有數(shù)十項支撐主營業(yè)務的核心發(fā)明專利，并持續(xù)加大研發(fā)投入。2024年臨港研發(fā)總部與國家集成電路創(chuàng)新中心緊密合作，共同成立“半導體高端量檢測設備聯(lián)合工程中心”，加強產(chǎn)學研的緊密合作，加速解決一直困擾本土稀缺工藝的量檢測痛點，加速多款符合產(chǎn)業(yè)急需的首臺套產(chǎn)品研發(fā)落地。

與此同時，為滿足訂單增長和擴產(chǎn)需要，匠嶺科技二期生產(chǎn)基地已開工建設并于2025年第三季度正式投入使用。

近年來，匠嶺科技經(jīng)營業(yè)績保持快速增長，近三年營收復合增長率超200%，并保持較高的研發(fā)強度，年研發(fā)投入占比超50%。

B輪融資由石溪資本領(lǐng)投，聯(lián)合投資方為合肥產(chǎn)投與俱成資本；B+輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，聯(lián)合投資方為元禾璞華、混沌投資、超越創(chuàng)投、臨港數(shù)科基金、橫琴瀚瑞、凱風甬翔，老股東馮源資本追加投資。