近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)匠嶺科技宣布已順利完成B輪及B+輪融資，啟明創(chuàng)投領(lǐng)投B+輪。融資資金將主要用于匠嶺科技的新產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)能布局。 

匠嶺科技成立于2018年，致力于為全球半導(dǎo)體客戶提供高端光學(xué)量測(cè)與檢測(cè)設(shè)備，并努力打造亞洲一流的半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備公司。經(jīng)過在高技術(shù)壁壘領(lǐng)域的長(zhǎng)期深耕與持續(xù)創(chuàng)新突破，匠嶺科技已成功實(shí)現(xiàn)多款高端量檢測(cè)設(shè)備的自主創(chuàng)新，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白。

在前道工藝控制中，關(guān)鍵薄膜量測(cè)(Critical Thin Film Thickness)和光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)（Optical Critical Dimension）具有極高的系統(tǒng)性技術(shù)門檻，不斷迭代的工藝平臺(tái)對(duì)量測(cè)機(jī)臺(tái)性能提出更高要求，高端量測(cè)機(jī)臺(tái)的自主創(chuàng)新支撐迫在眉睫。

匠嶺科技長(zhǎng)期布局半導(dǎo)體前道高端量測(cè)領(lǐng)域，通過持續(xù)的技術(shù)積累和扎實(shí)的客戶實(shí)踐，核心產(chǎn)品關(guān)鍵薄膜量測(cè)機(jī)臺(tái)和光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)機(jī)臺(tái)，已能夠支撐本土客戶穩(wěn)定量產(chǎn)。  

與此同時(shí)，匠嶺科技系統(tǒng)化集成多項(xiàng)AI賦能技術(shù)，運(yùn)用物理自監(jiān)督自適應(yīng)規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，結(jié)合數(shù)據(jù)預(yù)處理、降維、分類與預(yù)測(cè)等機(jī)器學(xué)習(xí)方法，采用自主可控的高性能并行算力結(jié)點(diǎn)，優(yōu)化量測(cè)的精度和機(jī)臺(tái)匹配，并推進(jìn)AI模型數(shù)據(jù)分析處理、系統(tǒng)性學(xué)習(xí)能力，全面加速本土稀缺工藝的良率管理與控制。

匠嶺科技基于扎實(shí)的量檢測(cè)系統(tǒng)研發(fā)能力，深度賦能多個(gè)領(lǐng)域，產(chǎn)品矩陣豐富，并相繼完成了十余種量檢測(cè)機(jī)型的產(chǎn)業(yè)化導(dǎo)入和批量化驗(yàn)證。

匠嶺科技已累計(jì)擁有數(shù)十項(xiàng)支撐主營(yíng)業(yè)務(wù)的核心發(fā)明專利，并持續(xù)加大研發(fā)投入。2024年臨港研發(fā)總部與國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心緊密合作，共同成立“半導(dǎo)體高端量檢測(cè)設(shè)備聯(lián)合工程中心”，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研的緊密合作，加速解決一直困擾本土稀缺工藝的量檢測(cè)痛點(diǎn)，加速多款符合產(chǎn)業(yè)急需的首臺(tái)套產(chǎn)品研發(fā)落地。

與此同時(shí)，為滿足訂單增長(zhǎng)和擴(kuò)產(chǎn)需要，匠嶺科技二期生產(chǎn)基地已開工建設(shè)并于2025年第三季度正式投入使用。

近年來，匠嶺科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)保持快速增長(zhǎng)，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率超200%，并保持較高的研發(fā)強(qiáng)度，年研發(fā)投入占比超50%。

B輪融資由石溪資本領(lǐng)投，聯(lián)合投資方為合肥產(chǎn)投與俱成資本；B+輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，聯(lián)合投資方為元禾璞華、混沌投資、超越創(chuàng)投、臨港數(shù)科基金、橫琴瀚瑞、凱風(fēng)甬翔，老股東馮源資本追加投資。